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随着电子产品可靠性要求的提高，电路板的注胶已成为不可或缺的工序。
灌封是通过设备或人工将聚氨酯灌封胶、硅酮灌封胶、环氧树脂灌封胶灌注到配备有电子元器件和电路的装置中，在室温或加热条件下固化成性能优良的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘结、密封、灌封和涂层保护的目的。
1) 加强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力；
2) 改善内部元件和线路之间的绝缘，有利于器件的小型化和减重；
3) 避免元器件和线路直接暴露，提高装置的防水、防尘、防潮性能；
5) 热传导；
能有效的在电路板上发挥作用
防尘、防潮、防水、导热、阻燃、固定
特别适用于敏感电路和电子元件
长期有效保护
大量的热量
注胶后，起到很大的散热作用
是防止环境污染的有效保障
同时在大的温度和湿度范围内
消除冲击和振动等引起的应力。
因此，电路板胶水是保护电路板的好方法
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